声表谐振器
32.768kHz晶振
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | |
SMD 1610 | 1.6*1.0*0.5 | 32.768KHz | ||
SMD 2012 |
| 2.0×1.2×0.6 | 32.768KHz | |
SMD 3215 | 3.2×1.5×0.75 | 32.768KHz |
| |
SMD 7015 | 7.0×1.5×1.4 | 32.768KHz | ||
SMD 308C |
| 3.8*8.0*2.5 | 32.768KHz | |
2*6 蛙腿 |
| 6.0×2.0×2.0 | 32.768KHz | |
2*6 3*8 |
| 2×6 / 3×8 | 32.768KHz |
贴片晶振
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 工作温度 | |
SMD 1612贴片晶振 | 1.6×1.2×0.35 | 24~54MHz | ±10ppm,或定制 | -40~+85℃ | ||
SMD 2016贴片晶振 | 2.0×1.6×0.35 | 16~54MHz | ±10ppm,或定制 | -40~+85℃ | ||
SMD 2520贴片晶振 | 2.5×2.0×0.55 | 12~54MHz | ±10ppm,或定制 | -40~+85℃ | ||
SMD 3225贴片晶振 | 3.2×2.5×0.70 | 10~64MHz | ±10ppm ,或定制 | -40~+85℃ | ||
SMD 5032贴片晶振 | 5.0×3.2×0.90 | 8~125MHz | ±10ppm,或定制 | -40~+85℃ | ||
SMD 6035贴片晶振 | 6.0×3.5×1.0 | 8~100MHz | ±30ppm, 或定制 | -40~+85℃ | ||
SMD 7050贴片晶振 | 7.0×5.0×1.0 | 6~160MHz | ±10ppm, 或定制 | -40~+85℃ | ||
Glass SMD 5032贴片晶振 | 5.0×3.2×1.20 | 8~54MHz | ±30ppm, 或定制 | -40~+85℃ | ||
Glass SMD 3225贴片晶振 | 3.2×2.5×0.80 | 8~54MHz | ±30ppm, 或定制 | -40~+85℃ |
插件晶振
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 工作温度 | |
49SS-7/SMD | 7.0 × 4.0×1.5 | 8~50MHz | ±10ppm, 或定制 | -20~+70℃ | ||
49SS-8/SMD | 7.7 x 3.0×1.5 | 8~50MHz | ±10ppm, 或定制 | -20~+70℃ | ||
HC-49U石英晶振 | 11.05×4.65×13.46 | 1.843~150MHz | ±30ppm, 或定制 | -20~+70℃ | ||
HC-49S晶振 | 10.5×3.5×3.8 | 3~100MHz | ±20ppm, 或定制 | -40~+85℃ | ||
HC-49 SMD晶振 | 13×4.8×4 /3mm | 3~100MHz | ±20ppm, 或定制 | -40~+85℃ | ||
UM-1晶振 | 7.8×3.2×6.9 | 4~200MHz | ±20ppm, 或定制 | -20~+70℃ | ||
圆柱晶振 | 2×6 / 3×8 / 3×9 | 3.579~50MHz | ±20ppm, 或定制 | -20~+70℃ |
有源晶振
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 工作温度 | 输出类型 | 工作电压 | |
SMD 2016有源晶振 | 2.0×1.6×0.75 | 4~54MHz | ±25ppm, ±50ppm | -40~+85℃ | CMOS | 1.8~3.3V | ||
SMD 2520有源晶振 | 2.5×2.0×0.85 | 1~150MHz | ±25ppm, ±50ppm | -40~+85℃ | CMOS | 1.8~3.3V | ||
SMD 3225晶体振荡器 | 3.2×2.5×1.0 | 1~150MHz | ±25ppm, ±50ppm | -40~+85℃ | CMOS | 1.8~3.3V | ||
SMD 5032有源晶振 | 5.0×3.2×1.2 | 1~150MHz | ±25ppm~±50ppm | -40~+85℃ | CMOS | 1.8~5.0V | ||
SMD 7050晶体振荡器 | 7.0×5.0×1.3 | 1~170MHz | ±25ppm~±50ppm | -40~+85℃ | CMOS | 1.8~5.0V | ||
贴片钟振CMOS | 14.0×9.0×5.4 | 1~170MHz | ±50ppm | -20~+70℃ | CMOS | 1.8~5.0V | ||
半尺寸晶体振荡器 | 12.9×12.9×5.3 | 0.25~18MHz | ±10ppm~±100ppm | -20~+70℃ | CMOS | 3.3V /5.0V | ||
全尺寸晶体振荡器 | 20.4×13.1×5.3 | 0.25~180MHz | ±10ppm~±100ppm | -20~+70℃ | CMOS | 3.3V /5.0V |
VCXO
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 工作温度 | 输出类型 | 工作电压 | |
SMD 5032压控晶体振荡器 | 5.0×3.2×1.2 | 50~200MHz | ±25ppm, ±50ppm | -20~+70℃ | CMOS | 3.3V | ||
SMD 7050压控晶体振荡器 | 7.0×5.0×1.3 | 1~200MHz | ±25ppm, ±50ppm | -20~+70℃ | CMOS | 3.3V | ||
贴片VCXO压控晶体振荡器 | 14.0×9.0×5.4 | 50~700MHz | ±50ppm, 或定制 | -20~+70℃ | CMOS | 3.3V |
TCXO
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 温度特性 | 工作温度 | 输出类型 | 工作电压 | |
2016 温补晶体振荡器 | 2.0×1.6×0.75 | 26~52MHz | ±0.2ppm | -30~+85℃ | Clipped Sinewave | 1.8~3.3V | ||
2520 温补晶体振荡器 | 2.5×2.0×0.8 | 13~52MHz | ±0.2ppm | -30~+85℃ | Clipped Sinewave | 1.8~3.3V | ||
3225 温补晶体振荡器 | 3.2×2.5×1.0 | 13~52MHz | ±0.2ppm | -30~+85℃ | Clipped Sinewave | 1.8~3.3V | ||
5032 温补晶体振荡器 | 5.0×3.2×1.5 mm | 5~52MHz | ±0.2ppm | -40~+85℃ | CMOS/Clipped Sinewave | 2.7V~5.5V | ||
7050 温补晶体振荡器 | 7.0×5.0×2.0 mm | 5~52MHz | ±0.2ppm | -30~+85℃ | CMOS/Clipped Sinewave | 2.7V~5.5V |
OCXO
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 输出类型 | 工作电压 | |
OCXO恒温晶振 | 25.4×25.4×12.7 | 5~100MHz | ±0.2ppm最大 | Sine Wave | 3.3V/5.0V | ||
恒温晶体振荡器 | 36.3×27.2×12.7 | 5~40MHz | ±5ppb 最大 | HCMOS /Sine Wave | 3.3V~12V | ||
SMD OCXO(恒温晶振) | 14.3×9.3×6.0 | 5~40MHz | ±50ppb~±200ppb | HCMOS | 3.3V/5.0V |
差分晶体振荡器
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 输出类型 | 工作电压 | |
SMD 5032差分LVDS有源晶振 | 5.0×3.2×1.2 | 25~200MHz | ±50ppm, 或定制 | LVDS | 2.5V/3.3V | ||
SMD 5032差分晶振 | 5.0×3.2×1.20 | 25~200MHz | ±20ppm, 或定制 | LVPECL | 2.5V/3.3V | ||
SMD 5032差分HCSL晶体振荡器 | 5.0×3.2×1.2 | 25~200MHz | ±30ppm, 或定制 | HCSL | 2.5V/3.3V | ||
SMD 7050差分LVPECL晶体振荡器 | 7.0×5.0×1.3 | 25~200MHz | ±30ppm, 或定制 | LVPECL | 2.5V/3.3V | ||
SMD 7050差分晶振HCSL输出 | 7.0×5.0×1.3 | 25~200MHz | ±30ppm, 或定制 | HCSL | 2.5V/3.3V | ||
贴片差分晶体振荡器 | 14.0×9.0×5.4 | 25~200MHz | ±50ppm, 或定制 | LVPECL/LVDS | 2.5V/3.3V |
32.768kHz晶体振荡器
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 输出类型 | 工作电压 | |
OSC SMD 2520晶振振荡器 | 2.5×2.0×0.90 | 32.768 kHz | ±25ppm, 或定制 | CMOS | 1.8V~3.3V |
贴片晶体滤波器
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 工作温度 | 极 | |
CF Series | 7.0×5.0×1.3 | 20~130MHz | -20~+70℃ | 4 |
陶瓷晶振
型号 | 图片 | 封装尺寸 | 频率 | 频率公差 | 温度特性 | 工作温度 | |
ZTT Series | DIP&SMD | 1.79~60.00MHz | ±0.5% | ±0.3% | -25~+85℃ | ||
ZTA Series | ZTA-SMD | 2.00~60.00MHz | ±0.5% | ±0.3% | -25~+85℃ | ||
ZTA Series | 10*10*5.0 | 1.79~60MHz | ±0.5% | ±0.3% | -25~+85℃ |
D11声表面波谐振器
产品型号:D11声表面波谐振器中心频率:433.92MHz / 315MHz 产品尺寸:8.36*3.45*3.0 mm 频差:±75KHz 插入损耗:1.5dB 工作温度:-40~+85℃ 产品应用范围:汽车电子、无线遥控、安防监控、智慧城…
F11 声表面波谐振器
产品型号:F11 声表面波谐振器中心频率:433.92MHz / 315MHz 产品尺寸:11.0*4.5*3.4 mm 频差:±75KHz 插入损耗:1.5dB 工作温度:-40~+85℃ 产品应用范围:汽车电子、无线遥控、安防监控、智慧城…
TO-39 声表面波谐振器
产品型号:TO39 声表面波谐振器 中心频率:433.92MHz / 315MHz 产品尺寸:9.15x5.08 mm 频差:±75KHz 插入损耗:1.5dB 工作温度:-40~+85℃ 产品应用范围:汽车电子、无线遥控、安防监控、智慧城…
QCC2A 声表面波谐振器
产品型号:QCC2A 声表面波谐振器中心频率:433.92MHz / 315MHz 产品尺寸:7.5x2.2x2.0 mm 频差:±75KHz 插入损耗:1.5dB 工作温度:-40~+85℃ 产品特点:精度高,体积小,自动贴片产品应用范围:汽…